Verfahren zur Formung eines lokalisierten Gebietes aus einem schwierig zu ätzenden Material
EP1439574
Art B1
2. November 2005
Anmelder: STMicroelectronics S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1439574
- Aktenzeichen
- EP03300274
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 2. November 2005
- Erteilung
- 2. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L21/02H01L21/316H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.A.
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Vertreten von
de Beaumont, Michel
Grenoble, Frankreich
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