Vorrichtung und Verfahren zur Ausrichtung und Befestigung von Lötsäulen an einem Substrat
EP1439744
Art A3
13. April 2005
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1439744
- Aktenzeichen
- EP04250191
- Anmeldetag
- 15. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 13. April 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Fachgebiete
Vertreten von
Makovski, Priscilla Mary
Birmingham, Großbritannien
413
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