Verfahren und Polierstück zum Polieren eines Wafers
EP1441386
Art A1
28. Juli 2004
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., RODEL NITTA COMPANY, Shin-Etsu Handotai Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1441386
- Aktenzeichen
- EP02773017
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
RODEL NITTA COMPANY
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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