Methode zur Herstellung einer Verpackungsstruktur elektronischer Bauteile
EP1441389
Art B1
4. Januar 2012
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD., Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1441389
- Aktenzeichen
- EP04250386
- Anmeldetag
- 23. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2012
- Erteilung
- 4. Januar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/98H01L23/00H01L23/538H01L21/60H01L21/48H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Shinko Electric Industries Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
409 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Williams, Michael Ian
London, Großbritannien
462
Patente gesamt
32
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte