Verfahren und Vorrichtung für Schnelle Positionierung und Genaue Plazierung von Eletronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte

EP1442647 Art B1 22. Dezember 2010

Anmelder: Delaware Capital Formation, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1442647
Aktenzeichen
EP02802773
Anmeldetag
27. September 2002
Veröffentlichung
22. Dezember 2010
Erteilung
22. Dezember 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H05K13/04H05K13/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Delaware Capital Formation, Inc.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik
Vertreten von
Diehl, Hermann, Dr. Dipl.-Phys München, Deutschland
62
Patente gesamt
23
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit Metallurgie & Oberflächentechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Akustik, Musik & Datenspeicherung
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen