Härtbare und Wieder Lösbare Klebeverbindungen
Anmelder: Evonik Degussa GmbH, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Degussa GmbH, Degussa AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1444306
- Aktenzeichen
- EP02792753
- Anmeldetag
- 12. November 2002
- Veröffentlichung
- 4. April 2007
- Erteilung
- 4. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J11/04C08K9/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Evonik Degussa GmbH
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Degussa GmbH
Degussa AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Essen. Entwickelt und produziert Chemikalien, Additive und Materialien für Industrie, Gesundheit, Ernährung und Konsumgüter.
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Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Ehemaliger deutscher Chemie- und Edelmetallkonzern mit Sitz in Frankfurt am Main, 2007 im Zuge der Fusion mit Evonik Industries aufgegangen. Historischer Schwerpunkt lag auf Spezialchemikalien und Edelmetallen.
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Vertreten von
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