Anoden zur Elektroplatierung und Verfahren zur Herstellung von Werkstoffen auf Halbleitersubstraten
EP1444385
Art A1
11. August 2004
Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1444385
- Aktenzeichen
- EP01988180
- Anmeldetag
- 16. November 2001
- Veröffentlichung
- 11. August 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/12C25D17/10C25D1/04C25D5/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Fachgebiete
Vertreten von
Clarke, Lionel Paul
London, Großbritannien
643
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31
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Hucker, Charlotte Jane
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