Photolithographisches Strukturierungsverfahren mit einer durch ein Plasmaverfahren Abgeschiedenen Kohlenstoff-Hartmaskenschicht mit Diamantartiger Härte
EP1444724
Art B1
24. Januar 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1444724
- Aktenzeichen
- EP02776865
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2007
- Erteilung
- 24. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/033H01L21/027C23C16/26H01L21/314C23C16/27G03F7/09G03F7/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Graf Lambsdorff, Matthias
München, Deutschland
161
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