Abschirmdeckel zur Abschirmung von elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte
EP1445998
Art B1
24. Oktober 2007
Anmelder: Sony Ericsson Mobile Communications AB 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1445998
- Aktenzeichen
- EP03388024
- Anmeldetag
- 25. April 2003
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2007
- Erteilung
- 24. Oktober 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Ericsson Mobile Communications AB
- Land
- 🇸🇪 Schweden
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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Fachgebiete
Vertreten von
Andersen, Poul Hoeg
Hellerup, Dänemark
32
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19
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6
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Schwerpunkte