Verwendung einer Ternären Kupferlegierung als Grosskörnige Verbindungsstruktur mit Niedrigem Widerstand
EP1449247
Art A2
25. August 2004
Anmelder: Globalfoundries Inc., GlobalFoundries, Inc., ADVANCED MICRO DEVICES, INC., Advanced Micro Devices, Inc. 🇰🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1449247
- Aktenzeichen
- EP02770570
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 25. August 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Globalfoundries Inc.
GlobalFoundries, Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇰🇾 KY
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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