Halbleiterbauelement mit verbesserter Wärmeableitung und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1450402
Art A1
25. August 2004
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1450402
- Aktenzeichen
- EP04250449
- Anmeldetag
- 28. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 25. August 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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