Zwischenverbindung mit Verbesserter Sperrschichthaftung
EP1451858
Art B1
22. Februar 2012
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1451858
- Aktenzeichen
- EP02797192
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2012
- Erteilung
- 22. Februar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/203H01L21/324C23C16/02H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wright, Hugh Ronald
London, Großbritannien
229
Patente gesamt
19
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte