Halbleiteranordnung und Packungsverfahren dafür
EP1451869
Art B1
11. Juli 2012
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1451869
- Aktenzeichen
- EP02785734
- Anmeldetag
- 20. November 2002
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2012
- Erteilung
- 11. Juli 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
van Westenbrugge, Andries
Den Haag, Niederlande
2.224
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
van der Veer, Johannis Leendert
NoneEindhoven
-
Pennings, Johannes
NoneEindhoven
-
Duijvestijn, Adrianus Johannes
NoneEindhoven