Verfahren zur Herstellung eines Integrierten Halbleiterproduktes mit Metall-Isolator-Metall-Kondensator
EP1454344
Art B1
14. März 2012
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1454344
- Aktenzeichen
- EP02779523
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 14. März 2012
- Erteilung
- 14. März 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Ginzel, Christian
München, Deutschland
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