Kontaktanschluss mit Dotierter Beschichtung

EP1454383 Art A1 8. September 2004

Anmelder: Outokumpu Oyj 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1454383
Aktenzeichen: EP02783114
Anmeldetag: 3. Dezember 2002
Veröffentlichung: 8. September 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/03H01H1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Outokumpu Oyj
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Outokumpu

Outokumpu ist ein finnischer Hersteller von rostfreiem Stahl. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Verfahrens- und Heiztechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2024 reichen von der Verarbeitung schwefelhaltiger Verbindungen bis zu Energieabsorptionssystemen für Elektrofahrzeuge.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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