Resistloses Lithographieverfahren zur Herstellung Feiner Strukturen
EP1456870
Art B1
20. Juli 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1456870
- Aktenzeichen
- EP02791623
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2005
- Erteilung
- 20. Juli 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/033H01L21/308G03F1/00H01L21/3213H01L21/311H01L21/265B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Karl, Frank
Baldham, Deutschland
119
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