DAF Bandklebeapparat und Verfahren
EP1458014
Art A1
15. September 2004
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1458014
- Aktenzeichen
- EP04250644
- Anmeldetag
- 6. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 15. September 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Finnie, Peter John
Sevenoaks, Großbritannien
2.081
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Rackham, Stephen Neil
NoneLondon