Verfahren zur Planarisierung von Oberflächen, die Metalle der Gruppe Viii Enthalten, unter Verwendung eines Fixierten Schleifgegenstands

EP1458520 Art B1 14. Februar 2007

Anmelder: Micron Technology, Inc., MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1458520
Aktenzeichen: EP02787052
Anmeldetag: 17. Dezember 2002
Veröffentlichung: 14. Februar 2007
Erteilung: 14. Februar 2007
Rechtsraum: EP
IPC: B24B7/22B24D3/00B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Micron Technology, Inc.
MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

3.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von