Selektive Abscheidung einer Barriereschicht auf ein Dielektrisches Material

EP1459369 Art A2 22. September 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1459369
Aktenzeichen
EP02792404
Anmeldetag
17. Dezember 2002
Veröffentlichung
22. September 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/3205H01L21/768
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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