Speicheranordnungsverpackung mit Gestapelten Passiven Bauelementen und Verfahren zu deren Herstellung
EP1459380
Art A1
22. September 2004
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1459380
- Aktenzeichen
- EP02792526
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 22. September 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
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