Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen eines Siliziumwafers und Verfahren zur Analyse von Unreinheiten

EP1460682 Art B1 13. Juni 2012

Anmelder: SUMCO CORPORATION, Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1460682
Aktenzeichen
EP02802047
Anmeldetag
21. Oktober 2002
Veröffentlichung
13. Juni 2012
Erteilung
13. Juni 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02H01L21/306H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SUMCO CORPORATION
Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation
Land
🇯🇵 Japan
Kanzlei
J.P. Peel & Co Ltd
268
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte
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