Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen eines Siliziumwafers und Verfahren zur Analyse von Unreinheiten
EP1460682
Art B1
13. Juni 2012
Anmelder: SUMCO CORPORATION, Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1460682
- Aktenzeichen
- EP02802047
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2012
- Erteilung
- 13. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/306H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO CORPORATION
Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Butler, Lance
NoneLondon