No-flow Unterfüllprozess und Material dafür

EP1460684 Art B1 18. Januar 2017

Anmelder: Intel Corporation, Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1460684
Aktenzeichen
EP04075615
Anmeldetag
26. Februar 2004
Veröffentlichung
18. Januar 2017
Erteilung
18. Januar 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/56H01L21/58H01L21/60H01L23/29H01L23/00C08K5/54C08L63/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Intel Corporation
Delphi Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Delphi Technologies

US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.

4.773 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik
Vertreten von
Hufton, David Alan Sheffield, Großbritannien
879
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik
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