Mit Aussparungen versehenes Halbleitergehäusesubstrat, das drahtgebondet ist
EP1460687
Art A1
22. September 2004
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INC., Texas Instruments Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1460687
- Aktenzeichen
- EP04101124
- Anmeldetag
- 18. März 2004
- Veröffentlichung
- 22. September 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TEXAS INSTRUMENTS INC.
Texas Instruments Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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