Optimierung der Signalleitungen und des Platzbedarfs auf der Leiterplatte in einer Kugelmatrixverpackung
EP1460690
Art A1
22. September 2004
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1460690
- Aktenzeichen
- EP04002178
- Anmeldetag
- 30. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 22. September 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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