Verfahren zur Herstellung eines Zementierten Wafers
EP1460691
Art B1
27. April 2016
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1460691
- Aktenzeichen
- EP02783568
- Anmeldetag
- 19. November 2002
- Veröffentlichung
- 27. April 2016
- Erteilung
- 27. April 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/306H01L21/20H01L21/762H01L27/12// H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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