Oberflächenbehandlung einer Halbleiterscheibe vor dem Kleben

EP1462184 Art B1 29. Februar 2012

Anmelder: Soitec, S.O.I.T.E.C. Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1462184
Aktenzeichen
EP04290796
Anmeldetag
25. März 2004
Veröffentlichung
29. Februar 2012
Erteilung
29. Februar 2012
Rechtsraum
EP
IPC
B08B3/08H01L21/02H01L21/20H01L21/67H01L21/762
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Soitec
S.O.I.T.E.C. Silicon on Insulator Technologies
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik
Vertreten von
Le Forestier, Eric LE FORESTIER CONSEIL Le Chesnay, Frankreich
559
Patente gesamt
33
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Zum Anwaltsprofil
Kanzlei
LE FORESTIER CONSEIL Le Chesnay, Frankreich
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