Vorrichtung zur Herstellung von Halbleitern und Verfahren zur Herstellung von Halbleitereinrichtungen

EP1463094 Art B1 1. Mai 2013

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1463094
Aktenzeichen: EP04007409
Anmeldetag: 26. März 2004
Veröffentlichung: 1. Mai 2013
Erteilung: 1. Mai 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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