Durch Wärmeeinwirkung wieder abziehbare druckempfindliche doppelseitige Klebefolie, Klebeverfahren von bearbeitetem Material mit der Klebefolie und elektronisches Bauteil
EP1464688
Art B1
9. August 2006
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1464688
- Aktenzeichen
- EP04007699
- Anmeldetag
- 30. März 2004
- Veröffentlichung
- 9. August 2006
- Erteilung
- 9. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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