Halbleiterwafer und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1465242
Art B1
31. Januar 2007
Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Nikko Materials Co., Ltd., Nikko Materials Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1465242
- Aktenzeichen
- EP02786107
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2007
- Erteilung
- 31. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/205C30B25/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Nikko Materials Co., Ltd.
Nikko Materials Company, Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Mining & Metals
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Jones, Helen M.M
London, Großbritannien
946
Patente gesamt
31
Fachgebiete
20
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Jones, Helen Marjorie Meredith
NoneLondon