Integrierte Schaltungsverpackung mit freiliegenden Chipoberflächen und Hilfsbefestigung
EP1465244
Art B1
4. Dezember 2013
Anmelder: STMicroelectronics, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1465244
- Aktenzeichen
- EP04251766
- Anmeldetag
- 26. März 2004
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2013
- Erteilung
- 4. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31G06T1/00G06K9/20G06K9/00H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Kanzlei
Page White & Farrer
Page White & Farrer wurde bereits 1977 als Londoner Kanzlei europäischer Patentanwälte eingetragen, mit weiteren Büros in Leeds, Exeter und München. Berät zu Patenten, Marken, Designrechten sowie IP-Strategie und Finanzierungsrunden, Schwerpunkte Künstliche Intelligenz, Life Sciences und Cleantech.
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