Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung

EP1465247 Art A1 6. Oktober 2004

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1465247
Aktenzeichen: EP04008108
Anmeldetag: 2. April 2004
Veröffentlichung: 6. Oktober 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/784H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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