Bleifreies Weichlot
EP1468777
Art B1
4. Dezember 2013
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1468777
- Aktenzeichen
- EP04291027
- Anmeldetag
- 16. April 2004
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2013
- Erteilung
- 4. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Senju Metal Industry Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
456 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Callon de Lamarck, Jean-Robert
Paris, Frankreich
593
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
-
Zimmermann & Partner
Zimmermann & Partner · München