Vorrichtung zum Schneiden einer Substratschicht und Entsprechendes Verfahren
EP1469981
Art B1
18. März 2009
Anmelder: S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1469981
- Aktenzeichen
- EP03712201
- Anmeldetag
- 2. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 18. März 2009
- Erteilung
- 18. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.
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