Verfahren und Zugehöriger Apparat zum Kippen eines Substrats Beim Eintauchen zur Metallplattierung
EP1470268
Art A2
27. Oktober 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1470268
- Aktenzeichen
- EP01979288
- Anmeldetag
- 26. September 2001
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D17/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
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