Verbindungs-Struktur mit einer Hohen Flächendichte an Mikro-Lötverbindungen die in Form einer Matrix Angeordnet Sind und Zugehörige Herstellungsverfahren
EP1470581
Art A2
27. Oktober 2004
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1470581
- Aktenzeichen
- EP02798367
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Bell, Mark
La Gaude, Frankreich
270
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24
Fachgebiete
7
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
de Pena, Alain
NoneLa Gaude