Chip-Size-Package mit Integriertem Passiven Bauelement
EP1470585
Art A1
27. Oktober 2004
Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft, Siemens Audiologische Technik GmbH, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1470585
- Aktenzeichen
- EP03706244
- Anmeldetag
- 21. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Siemens Aktiengesellschaft
Siemens Audiologische Technik GmbH
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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