Herstellungsverfahren für Nichtflüchtige Widerstandsveränderbare Bauelemente und Herstellungsverfahren für Silber-Selenide Beinhaltende Strukturen

EP1470589 Art B1 16. April 2008

Anmelder: Micron Technology, Inc., MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1470589
Aktenzeichen
EP03708848
Anmeldetag
21. Januar 2003
Veröffentlichung
16. April 2008
Erteilung
16. April 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Firmen
Micron Technology, Inc.
MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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