Steckkartenverbinder und Leiterplattenlayout

EP1470744 Art A2 27. Oktober 2004

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1470744
Aktenzeichen
EP02806761
Anmeldetag
9. Oktober 2002
Veröffentlichung
27. Oktober 2004
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MOLEX INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Kanzlei
Ipey

2019 im walisischen Caerphilly gegründete, schlanke Full-Service-Kanzlei für Patente, Marken und Designs in Großbritannien, Europa und China. Positioniert sich mit flexiblen, kostengünstigen Festpreismodellen als Alternative zu etablierten Londoner Großkanzleien.

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