Methode zum Aufsetzen eines elektronisches Teils auf eine Montageplatte
Anmelder: Suga, Tadatomo, SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD., Oki Electric Industry Co., Ltd., Sharp Kabushiki Kaisha, Sony Corporation, Kabushiki Kaisha Toshiba, NEC Corporation, Fujitsu Semiconductor Limited, Panasonic Corporation, Rohm Co., Ltd., Renesas Technology Corp., Shinko Electric Industries Co., Ltd., Fujitsu Microelectronics Limited, NEC CORPORATION, FUJITSU LIMITED, MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD., Hitachi, Ltd., MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1471570
- Aktenzeichen
- EP04009746
- Anmeldetag
- 23. April 2004
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/603H01L23/485H01L21/56H01L21/48H01L23/538H01L21/00
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Suga, Tadatomo
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Oki Electric Industry Co., Ltd.
Sharp Kabushiki Kaisha
Sony Corporation
Kabushiki Kaisha Toshiba
NEC Corporation
Fujitsu Semiconductor Limited
Panasonic Corporation
Rohm Co., Ltd.
Renesas Technology Corp.
Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Fujitsu Microelectronics Limited
NEC CORPORATION
FUJITSU LIMITED
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
Hitachi, Ltd.
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
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