Verdrahtungssubstrat und Elektronikbauteil-Verpackungsstruktur
EP1471574
Art B1
23. Januar 2008
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD., Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1471574
- Aktenzeichen
- EP04252265
- Anmeldetag
- 16. April 2004
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2008
- Erteilung
- 23. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Shinko Electric Industries Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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