Elektronische Baugruppe mit Zusammengesetzten Elektronischen Kontakten zur Anbringung eines Kapselungssubstrats an einer Leiterplatte
EP1472916
Art B1
22. Dezember 2010
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1472916
- Aktenzeichen
- EP03713230
- Anmeldetag
- 10. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2010
- Erteilung
- 22. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34H01L21/60H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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