Bürsten einer Hableiterscheibe vor dem Kleben
EP1473765
Art B1
5. Juni 2013
Anmelder: Soitec, Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives, S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies, Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, Commisariat à l'énergie Atomique 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1473765
- Aktenzeichen
- EP04291100
- Anmeldetag
- 29. April 2004
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2013
- Erteilung
- 5. Juni 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/20H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
Commisariat à l'énergie Atomique - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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Fachgebiete
Vertreten von
Callon de Lamarck, Jean-Robert
Paris, Frankreich
593
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Regimbeau
Regimbeau · Rennes