Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1474355
Art B1
28. April 2010
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1474355
- Aktenzeichen
- EP03739464
- Anmeldetag
- 10. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 28. April 2010
- Erteilung
- 28. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B3/00B81B7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Ginzel, Christian
München, Deutschland
68
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Fachgebiete
6
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Schwerpunkte