Elektronisches Bauteil mit Klebstoffschicht und Verfahren zur Herstellung Desselben
EP1476902
Art A2
17. November 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1476902
- Aktenzeichen
- EP03742489
- Anmeldetag
- 14. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 17. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/58H01L23/373C09J9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
Patente gesamt
23
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte