Kupfer Galvanisierungszusammensetzung für wafers
EP1477588
Art A1
17. November 2004
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials, LLC, Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1477588
- Aktenzeichen
- EP04250637
- Anmeldetag
- 6. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 17. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38H01L21/288H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials, LLC
Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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