Verfahren und Gerät zum Schutz einer Leiterplatte gegen elektrostatische Entladungen
EP1478214
Art A3
27. Juli 2005
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1478214
- Aktenzeichen
- EP04252307
- Anmeldetag
- 20. April 2004
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05F3/04H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Jehan, Robert
Bromley, Großbritannien
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