Verfahren und System zur Regelung der Nachpolierdauer Und/oder der Polierdauer in der Endbearbeitung Beim Chemisch Mechanischen Polieren
EP1478494
Art B1
12. Oktober 2005
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1478494
- Aktenzeichen
- EP02798618
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2005
- Erteilung
- 12. Oktober 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B49/03B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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