Schmelzverbindungs Strukturprogrammierung durch Elektromigration von Silicid, Verbessert durch Erzeugen eines Temperaturgradienten
EP1479106
Art B1
23. August 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG, International Business Machines Corporation, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1479106
- Aktenzeichen
- EP03742962
- Anmeldetag
- 27. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 23. August 2006
- Erteilung
- 23. August 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/525
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
International Business Machines Corporation
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Vertreten von
Karl, Frank
Baldham, Deutschland
119
Patente gesamt
20
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte