Packungsanordnung und Halbleitergehäuse
EP1480270
Art B1
20. Juli 2016
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD., Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1480270
- Aktenzeichen
- EP04010184
- Anmeldetag
- 29. April 2004
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2016
- Erteilung
- 20. Juli 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495C25D5/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Shinko Electric Industries Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Vertreten von
von Hellfeld, Axel
München, Deutschland
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18
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