Methode zur Qualitätsanalyse von Kontakten und Viaverbindungen in Halbleiterfertigungsprozessen mit Mehrschichtmetallisierung und dazugehörige Testchiparchitektur
EP1480271
Art A1
24. November 2004
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l., STMicroelectronics Srl 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1480271
- Aktenzeichen
- EP03425336
- Anmeldetag
- 23. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 24. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544G01R31/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics S.r.l.
STMicroelectronics Srl - Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.340 Patente in unserer Datenbank
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
4.265 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kraus, Jürgen Helmut
München, Deutschland
63
Patente gesamt
18
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Pellegri, Alberto
NoneMilano