Methode zur Qualitätsanalyse von Kontakten und Viaverbindungen in Halbleiterfertigungsprozessen mit Mehrschichtmetallisierung und dazugehörige Testchiparchitektur
EP1480271
Art A1
24. November 2004
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l., STMicroelectronics Srl 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1480271
- Aktenzeichen
- EP03425336
- Anmeldetag
- 23. Mai 2003
- Veröffentlichung
- 24. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544G01R31/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics S.r.l.
STMicroelectronics Srl - Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kraus, Jürgen Helmut
München, Deutschland
63
Patente gesamt
18
Fachgebiete
9
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Pellegri, Alberto
NoneMilano